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Polar Instruments Speedstack 2022 v22.07 简体中文

Speedstack – PCB 叠层规划、设计和文档
Polar 的行业标准 Speedstack PCB 叠层设计工具为 PCB 制造商和设计人员在规划和创建实时叠层时提供了强大的解决方案——完整的受控阻抗信息和专业的高质量文档。
Speedstack 允许您创建带有受控阻抗信息的“实时”堆栈,无论是在手绘模式下使用虚拟材料模式 (VMM),无需参考材料库 – 或来自预浸料、核心和阻焊层的内部材料库。 Speedstack 将您从简单的几何尺寸(厚度层数、阻抗要求)带入并根据许多标准(例如成本、成品厚度、交货时间等)自动生成堆栈。

叠层材料库
在线资料库
Speedstack 的堆叠材料库(由 Polar 材料合作伙伴计划中列出的 Polar 供应商合作伙伴提供)可以直接从 Speedstack 在线库下载(从 Speedstack 版本 17:05 起)。

本地材料库
Polarcare 客户可以请求在线图书馆的本地副本。联系 Polar 并提供您的 Polarcare 合同号和 Speedstack 版本

为什么要使用 Speedstack 创建您的叠层?
PCB 制造商、PCB 技术人员和采购工程师发现 Speedstack PCB 叠层设计工具将叠层创建时间缩短到传统方法的一小部分。设计人员还发现,Speedstack 澄清并减少了与 PCB 制造商和供应链发生错误沟通的机会。

Speedstack 究竟能为我做什么?
Speedstack 允许您创建具有受控阻抗信息的“实时”堆栈,无论是在具有虚拟材料模式 (VMM) 的手绘模式下,无需参考材料库 – 或来自预浸料、核心和阻焊层的内部材料库。 Speedstack 允许您设计具有最能满足要求的规格的堆栈,无论是堆栈不重要的一般总体规格,还是详细到材料类型、玻璃样式和阻抗要求的规格。

怎么做?
您可以完全控制 Speedstack;您可以根据自己的喜好将堆栈指定为紧密或松散。对于常规构建,只需输入完成的厚度和层数以及受控阻抗规格(如果有)。您可以从使用虚拟材料的通用构建开始,然后将堆栈微调到您需要的详细规格级别。然后,完成的堆栈可以通过供应链通过电子邮件发送。 Speedstack 专业报告打印实用程序被广泛认为是通信堆栈的行业标准方式。您完成的堆栈以熟悉且易于阅读的样式打印。

如果您继续使用非正式方法创建 PCB 叠层会怎样?
通过使用非正式的方法来传达堆叠信息,当堆叠在整个供应链中移动时,您可能会产生误解;电路板可能稍微不符合规格 – 但仍然可以,最坏的情况是电路板对于边缘连接器来说可能太厚 – 或者错过了传输线规格,可能不得不报废和重新制造。

当您选择 Speedstack 进行层堆栈设计和通信时,您将:

  • 发现 PCB 叠层创建所需的时间只是传统绘图包/word 文档/基于 Excel 的解决方案的一小部分。
  • 您还将自动生成专业文档。第一次正确沟通的机会显着增加 – 您将体验到清晰简洁的堆栈文档,同时全面定义堆栈要求。

Speedstack PCB 叠层设计工具是 Si8000m 场求解阻抗计算器和 Speedstack 专业层 PCB 叠层设计系统的封装组合。
Speedstack Si 还允许将插入损耗项目快速导入和导出到 Si9000e 插入损耗场求解器,以便您可以详细分析堆叠设计。


官方网站: https://www.polarinstruments.com
软件语言: English/German/Japanese/繁体中文/简体中文
文件大小: 11 MB
运行环境: Windows 7/8.x/10.x 64Bit

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邮箱:1085958372@qq.com
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