52资源网Altair EDEM 2022允许更快的工作流程，并包括新的工具，可以更快，更轻松地进行仿真设置。 新版本还包括与多体动力学软件Altair MotionSolve和开源计算流体力学（CFD）软件OpenFOAM的新耦合解决方案。此版本仅支Linux操作系统，不支持Windows，支持多 GPU 求解器 (CUDA)。
2022版本主要特点
EDEM GPU 求解器 (CUDA) 多 GPU 求解器引擎
新开发的 EDEM 多 GPU 求解器 (CUDA) 使用户能够使用比以往更多的粒子来求解更大的模拟。通过充分利用最新的 Nvidia 显卡，这款尖端的 EDEM Multi-GPU Solver 自动平衡 GPU 设备上的计算工作负载和内存使用，以最大限度地提高硬件利用率。这不需要任何额外的用户输入，并在具有更大粒子数的多个 GPU 卡上提供良好的可扩展性。
EDEM 多 GPU 解算器与多面体、球形圆柱体和多球体粒子兼容，并支持大多数 EDEM API 功能。有关 GPU 功能的完整详细信息，请参阅本文档末尾的表格。
粉末材料模型数据库
EDEM 中添加了粉末材料模型数据库。这是一组可以根据静态休止角和稳态剪切应力响应分类的材料。一旦选择了合适的结果，就可以将缩放规则应用到结果上，从而为应用程序生成合适的材料模型。
用于后期处理的 EDEMpy 自定义属性
EDEMpy 现在支持在模拟面板中添加、删除和编辑自定义属性的选项。这可用于后处理，以将用户定义的时间相关属性添加到粒子、几何、接触或整个模拟。
然后将这些信息保存在卡片组中，可以使用标准 EDEM 分析工具对其进行可视化和导出。
卷包装改进
体积填充功能已扩展为支持具有用户定义的粒度分布、支持周期性边界且不再需要生成材料块的散装材料。
仍然可以从生成的材质生成材质块，但默认情况下不这样做。这将提高性能并避免材料数据库的大小增加。周期性边界可以与块工厂工具结合使用，以生成大的材料床或生成具有定义固体分数的筒仓。这
允许更快地设置材料中存在重复的模拟。
Volume Packing 工具现在支持键合和传热物理模型。
这意味着可以使用填充工具填充体积然后粘合，并且可以使用具有特定温度和热通量值的颗粒生成体积。
用于 CPU 的 Tavares UFRJ 破损模型
Tavares UFRJ 破损模型已添加到内部物理模型中。该模型捕捉了粒子碰撞过程中发生的各种身体破损机制。具体来说，它描述了脆性材料的详细断裂机制的适应。它解释了断裂概率的可变性和尺寸依赖性以及重复应力导致的弱化，并提供了材料的最终尺寸分布。
还添加了分析工具以更好地了解模型中的破损。这些工具包括在破损模拟中绘制和导出粒度分布的能力。这包含了“细粒”的分布：低于模拟最小截止直径的颗粒。尽管罚款太小而无法参与模拟，但它们的质量和大小仍然在此分布中考虑。
湿混模型（实验）
湿混合模型已添加到实验物理模型中。该模型主要针对混凝土搅拌。将具有不同水分含量的颗粒添加到系统中。对颗粒之间的水分转移进行建模，并根据水分的量来修改颗粒之间的内聚相互作用。
多面体、多球体和球形圆柱体粒子的喷涂
物理模型中添加了喷涂模型。此模型捕获喷涂材料撞击粒子并将该质量添加到这些粒子中。此模型以前在用户论坛上作为 API 模型提供，现在可在 EDEM 中使用，并且已更新为兼容所有粒子类型和可从 GUI 获得。未对涂层颗粒之间的喷雾转移进行建模，但是可以使用后处理 Python 模型对此进行分析。
官方网站: https://www.altair.com/edem-applications/
软件语言: English
文件大小: 1.14 GB
运行环境:
• Red Hat Enterprise Linux (RHEL) 6.6/7.2
• CentOS 6.6/7.2
• SUSE Linux Enterprise Server (SLES) 11 SP3 and 12 SP1
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